更強效能 更低功耗

台積電三奈米製程8月量產
12/04/2022
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台積電三奈米製程8月量產
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台積電三奈米製程8月量產

南科18廠是三奈米製程研發的基地。

竹科12廠未來每月產能將達到15,000片。

三奈米晶片製成爭霸戰可能已經分出勝負。台媒消息,晶圓代工龍頭企業台積電決定在今年第二季推出三奈米製程N3B,預計8月可以量產。

台灣《聯合報》報道,台積電三奈米製程此前並不順利,導致蘋果新一代A16處理器仍然採用五奈米晶片,但是經過一年多的努力,三奈米製程近期取得重大突破。

消息指,台積電將在新竹12廠研發中心第八期工廠與台南科學園區18廠P5廠同步投片三奈米製程N3B。

南科18廠P5廠主要代工蘋果下世代平板電腦及MacBook系列第二代處理器,產能約每月15,000片;新竹12場則主要為英特爾代工核心處理器的支援晶片,每月產能約10,000至20,000片。

據悉,台積電的三奈米製程(N3)採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,而三星採用的是環繞閘極(GAA)架構。台積電介紹,原始N3製程的邏輯密度比5奈米製程高出70%,在相同功耗下速度提升10%至15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。而N3B製程是N3的第二版製程,良率優異,達到量產標準。

報道稱,台積電明年將全數導入具更成本效益的第三版三奈米製程N3E,規畫明年月產能將由今年底的25,000片,直接倍增至50,000片,並視客戶導入進度,不排除拉升至更高的產能水平。N3E製程預計用於蘋果下一代處理器,客戶也包括英特爾和高通等半導體大廠。

另外,台積電內部對二奈米試產的信心轉強,之後或將公開研發進度。

至於對手三星,其三奈米進度遠遠落後,公司內部正在懷疑員工誇大五奈米的良率,且發現改善良率的公款疑似被侵吞。目前三星四奈米良率僅35%。

大摩分析師指出,台積電在過去五年投入1,400億美元研發新技術,幫助該公司擴大在晶片代工領域的領先優勢,達到近乎「壟斷」的地位,台積電三奈米推出後,將達到100%市佔率。(編輯:李世達)

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