大廠向外靠攏 「台版晶片法」杯水車薪

台半導體行業逐步走向空洞化
25/11/2022
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台半導體行業逐步走向空洞化

隨著全球經濟面臨衰退,台灣半導體產業顯現疲態,台積電、聯發科等赴美投資擴廠將進一步造成台灣核心競爭力流失。即便台灣政府祭出「台版晶片法」也是杯水車薪,台灣半導體行業正逐步走向空洞化。

在台灣政府支持下,島內企業持續赴美投資。台積電近日表態將再投入120億美元,用於在美增建三奈米廠。隨後聯發科也表示,待台積電在美工廠開始運作時將在美投片生產。中東歐方面,台灣政府協助關係升溫國家發展半導體產業。台灣半導體行業向外靠攏布局,帶動技術和人才外流,損毀核心競爭力,將造成巨大深遠且不可逆的影響。

台灣政府加入CHIP4將進一步弱化台半導體產業鏈,島內企業擔憂CHIP4加強對華出口管制。筆者留意到有島內半導體從業者發帖稱,其所在企業在對華出口管制上遭受美國政府不公平對待,向台灣政府求助無果,得到的只有政府不痛不癢的安撫。

另外,台灣政府巨額補貼同類型外企加劇島內企業困境,且「台版晶片法」無法扭轉半導體供應鏈「去台化」趨勢。「台版晶片法」針對擁有創新技術,同時處於國際供應鏈關鍵地位的公司,於前瞻研發及先進製程設備投資上適用租稅減免優惠。該政策表面上看可以提升台灣半導體業競爭力,但實質上並未解決行業困境。首先,草案實施規模與層次存在局限性,不能解決實質性問題;其次,草案門檻較高,受惠企業面窄、受惠程度低;而草案刺激擴大半導體設備投入,不符合當前市場規律。當前台灣半導體行業風光背後是隱憂,人才難繼、後勁不足問題顯現,被逐步掏空後還會剩下甚麼?又將何去何從?

有意見稱,台灣半導體將被逐步掏空。 (東方IC圖片)

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