鴻海放棄195億美元印度半導體項目

或與補貼審批拖延有關
12/07/2023
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或與補貼審批拖延有關

台灣鴻海集團周一晚間發布聲明,證實將與印度金屬石油企業集團Vedanta公司分手,不再推進總值195億美元的半導體合資工廠建設。

該計劃原訂在印度Gujarat設廠,生產半導體和顯示器零部件。蘋果主要供應商鴻海沒有提及退出的原因。這個規模195億美元的項目,原本是鴻海在海外最大項目之一。

鴻海退出印度晶片工廠計劃,是對總理莫迪要將印度發展為全球高科技製造強國雄心的一個重大打擊。

Vedanta發出的聲明說,全力致力於其半導體項目,並已找到其他合作夥伴,建立印度第一個晶片工廠。Vedanta已經加倍努力,以實現莫迪的願景。

一位熟悉此事的消息人士說,對印度政府補貼審批拖延的擔憂促使富士康作出退出該企業的決定。此外,新德里也對合資企業提供的向政府申請補貼的成本估算提出幾個問題。

鴻海集團周一深夜發聲明證實已終止與Vedanta的合作。(網絡圖片)

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