​推出第三代AMD Ryzen AI

蘇姿丰:AI超級循環剛開始
03/06/2024
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蘇姿丰:AI超級循環剛開始
蘇姿丰:AI超級循環剛開始

蘇姿丰在演講中也公布了一系列AI晶片計劃,試圖挑戰輝達霸主地位。(網絡圖片)

2024台北國際電腦展(COMPUTEX)今(4)日開幕,超微(AMD)執行長蘇姿丰昨日發表開幕主題演講,發表發表Zen 5和第三代AMD Ryzen AI等多款新產品,她提到,第三代AMD Ryzen AI已有多家廠商採用,估計首批有100多款AI PC產品上市。

蘇姿丰在 Computex Taipei 主題演講中,在發表了Ryzen 9000系列桌上型處理器系列之後,緊接著也進一步公布AMD全新 Strix Point 處理器,並將其更名為AMD Ryzen AI 300系列(第三代 Ryzen AI),搶攻AI PC市場。

AMD Ryzen AI 300 系列搭載 Zen 5 CPU 核心,最高12核心24執行序,RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU),XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),號稱超過高通 Snapdragon X(45 TOPS)、英特爾 Lunar Lake(40-45 TOPS)、蘋果 M4(38 TOPS),是世界上最強大的 Copilot + PC NPU。

AMD今次還 推出了兩款移動端 Ryzen AI 300 系列 APU 產品:AMD Ryzen AI 9 365 具備十核心(四個 Zen5 +六個 Zen5c),34MB,5.0GHz,AMD Radeon 880M GPU(12 CU)及AMD Ryzen AI 9 HX 370,具備12核心(4 個 Zen5 +八個Zen5c),36MB,5.1GHz,AMD Radeon 890M GPU(16 CU)

AI 300系列電腦下季上市

蘇姿丰強調,Ryzen AI 300 在遊戲性能方面將比英特爾Core Ultra 9 185H強 36%。首批配備Ryzen AI 300系列的筆記本電腦即日推出,預計將於下季上市。AMD還和聯想、華碩等展示了新品筆記本產品線。

蘇姿丰說,超微推展人工智能方案,首要提供廣泛的產品組合,包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)和神經處理單元(NPU),其次是建立一個開放、經過驗證且對開發人員友善的生態系統,還有建立夥伴關係,與雲端和軟體等公司,共同努力將AI方案推向市場。

華碩施崇棠站台

另外,華碩(ASUS)董事長施崇棠也現身替蘇姿丰站台,他表示,華碩全系列產品將採用超微第三代AMD Ryzen AI,並在多領域合作。

施崇棠指出,華碩包括Vivobook、ProArt、Zenbook、ZEPHYRUS和TUF Gaming全系列產品都將採用超微第三代AMD Ryzen AI。此外,華碩與超微還在掌上遊戲機、商務電腦、工作站、消費電腦、伺服器等領域合作。

十年超級循環的開端

蘇姿丰表示,現在只是AI十年超級循環的開端,並且發表未來的產品規劃,今年將推出採用第四代高頻寬記憶體(HBM)HBM3E的MI 325X晶片,記憶體頻寬提高一倍,效能提升1.3倍,且基礎設施與MI 300X相同,客戶易於過渡。

她說,明年推出採用CDNA 4架構的MI 350X晶片,以先進三奈米晶片製程生產,號稱AI效能躍進幅度為AMD史上最大,2026年將推出MIX 400X系列晶片。

蘇姿丰也談到上周和另外七家合作夥伴共組的資料中心網路技術「超加速器連結」(UALink)技術聯盟,認為以乙太網路技術為基礎的UALink,是擴大加速器晶片規模的最佳解決之道。

01A超微執行長蘇姿丰在台北國際電腦展發表開幕主題演講,發布多項新產品。(網絡圖片)

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