中國第三大晶圓代工廠晶合集成日前公告，正籌劃發行H股並赴香港聯交所上市，以推進國際化戰略、強化海外布局，拓展融資渠道並提升全球品牌影響力。公司強調，此次上市計畫不會改變控股股東與實際控制人結構，相關程序尚須經公司董事會、股東大會審議，並獲中國證監會與港交所等監管機構批准。
晶合集成成立於2015年5月，由合肥建投與台灣力晶電（6770）旗下創投合資成立，是安徽省首家12吋晶圓代工企業。2024年公司營收達92.4億元人民幣，年增27.6%；淨利5.3億元，年增逾1.5倍。預計2025年上半年營收介於50.7億至53.2億元，淨利潤達2.6億至3.9億元，年增幅度高達108%。
晶合集成此次赴港上市，正值安徽企業積極走向國際之際。繼三隻松鼠、芯碁微裝與華恒生物相繼宣布啟動H股計畫後，安徽已有馬鋼、海螺水泥、皖通高速三家企業完成「A+H」兩地上市。
中國第三大晶圓代工廠合集成公告，正籌劃發行H股並赴香港聯交所上市。（網絡圖片）
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