Wi-Fi 8 CES 2026搶先亮相 

首批產品最快今年推出
08/01/2026
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首批產品最快今年推出

在2026年消費電子展(CES)上,Wi-Fi 8首批路由器與晶片意外亮相,最快有望於今年內推出。由於距離Wi-Fi 7問世僅數年,相關展示也引發市場對是否應等待新一代無線技術的討論。

與過往世代不同,Wi-Fi 8的核心升級並非追求更高理論速度,而是聚焦於連線穩定性與效率。新標準在維持與Wi-Fi 7相近的高速與頻寬基礎上,進一步改善功率效率、實際吞吐量,以及裝置間的點對點通訊表現,使行動裝置在距離路由器較遠或移動狀態下,仍能維持穩定連線,降低掉線與延遲,並提升串流與遊戲體驗。

華碩在展會中展示 ROG NeoCore概念路由器,採用無外接天線設計,外型如 20 面骰。華碩指出,量產版本將提供與Wi-Fi 7相同的數據速度,但具備更高吞吐量與更低延遲,能減少傳輸瓶頸。

晶片方面,博通發表 BCM4918 APU,以及 BCM6714、BCM6719 兩款雙頻無線電晶片,鎖定家用路由器與電信商閘道設備;聯發科則推出Filogic 8000 系列 Wi-Fi 8 晶片,應用範圍涵蓋企業級基站、智能手機、筆電與智能家庭裝置。

值得注意的是,Wi-Fi 8對應的IEEE 802.11bn正式規範尚未定案,預計2028 年中完成。華碩表示,首批產品將基於草案版本推出,後續可能需透過韌體更新,以符合最終標準。(編輯部)

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