全球科技業為人工智能基建籌措的新債資金9月降至230億美元，較8月減少逾一半。此前企業大量發債後，投資者開始重新審視回報、債務負擔及工程風險，但大型晶片融資交易仍在安排。
全球人工智能（AI）基建融資9月放慢。摩根士丹利統計顯示，當月與AI相關的新債融資為230億美元，較8月減少逾一半。統計涵蓋公開發行公司債及私募交易，資金主要用於資料中心、晶片及相關算力設施。
今年6月，相關舉債金額曾達1,130億美元，其後連續下降。9月金額較6月高峰減少約80%。在美國投資級公司債市場，大型科技集團1月至8月合共借入約3,060億美元，9月則沒有新增發行。
不過，全年累計融資仍大幅高於去年。摩根士丹利估計，今年至今企業透過AI相關債務籌得4,660億美元，去年同期為1,010億美元。9月單月放緩，發生在前期企業已集中取得大量資金之後。
摩根士丹利表示，新借款減少的一個原因，是業者此前融資規模已很大。投資機構也在重新評估AI項目的長期回報，檢視持倉曝險、企業不斷增加的債務，以及未來資本支出的不確定性，未再按早前速度承接新交易。
大量新債供應讓買方有更大空間要求較高收益率，部分大型雲端業者的借款成本因而上升。資料中心通常須投入土地、電力、設備及建築資金，回報卻可能多年後才逐步實現，融資市場對客戶合約及未來現金流的要求亦提高。
目前待安排的交易仍涉及數百億美元。華爾街銀行正為博通與Anthropic相關的晶片租賃安排600億美元債務融資。美國銀行、花旗及摩根士丹利已承諾提供資金，並接觸其他銀行承接部分貸款，分散單一機構負擔。
另一項大型交易來自SpaceX。路透社引述知情人士報道，公司正與銀行及資產管理機構洽談，擬籌集400億美元購買英偉達AI晶片，其中約100億美元為銀行貸款、300億美元為投資級債務。相關融資仍在商議，尚未正式公布完成。
除了投資者的資金安排，資料中心施工亦面對供電和地方反對。美國部分居民擔心水源與空氣品質受到影響，反對新設施落戶。甲骨文在新墨西哥州的木星計劃，因供電問題發出不可抗力通知，亦增加相關180億美元貸款安排的壓力。
摩根士丹利早前解釋，AI融資已從美元投資級債券，擴展至多種貨幣、高收益債、槓桿貸款及結構性私人信貸。該行指市場曾出現七種貨幣的相關發行，資金供應並非只依靠科技公司直接發債，而是透過不同信用市場籌集。
摩根士丹利估計，至2028年AI基建需要約1.5萬億美元外部融資。該行認為，算力需求高於供應，仍支持業者擴大投資；但資金需求將同時使用公開與私人市場、擔保與無擔保融資。9月發債縮減之際，多項大型交易仍須由銀行與投資機構共同承接。（編輯部）
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