千億參數AI難進手機

高通指記憶體散熱受限
12/10/2026
1513
收藏
分享
高通指記憶體散熱受限

高通行政總裁艾蒙近日表示,已有多家AI企業希望在2028年前,手機可持續運行至少1,000億參數的大型語言模型,並長時間常駐,而非只在單次工作中載入。這項需求把手機端AI的記憶體、功耗及散熱能力推到新的要求。

相關報道估算,1000億參數模型若以四位元量化儲存,單是模型權重便約需50GB記憶體,尚未包括作業系統、其他應用及處理對話所需的快取。即使進一步壓縮至兩位元,容量仍遠高於多數現有手機可供單一模型使用的空間。

大型模型也須持續讀取權重,記憶體頻寬和資料搬移耗電,同樣影響運行速度。手機受電池、機身厚度及散熱面積限制,不能只靠增加晶片算力解決問題;長時間常駐運行與短暫展示功能,對溫度及續航的要求亦不同。(編輯部)

檢舉
檢舉類型:
具體描述:
提交
取消
評論
發佈

力報會員可享用評論功能

註冊 / 登錄

查看更多評論
收藏
分享

相關新聞

推薦新聞

找不到相關內容

七日預報

↑