華為發布首款5G基站芯片

已獲得30份5G合同
25/01/2019
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已獲得30份5G合同
已獲得30份5G合同

(華為昨日在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。

(華為常務董事丁耘昨日宣布,業界首款5G基站核心芯片——天罡(TIANGANG)芯片推出。)

通信設備供應商華為昨日在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布,業界首款5G基站核心芯片——天罡(TIANGANG)芯片推出。據介紹,這款芯片擁有超高集成度和超強運算能力,較以往芯片性能增強約2.5倍,實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站節省一半,有效解決網站獲取難、成本高等挑戰。

會上,丁耘還回顧華為過去一年中在5G和AI方面取得的成績,又透露即將到來的2019年春節,華為將運用5G技術直播4K春晚。同時,截至目前,華為已獲得30份5G合同,已經累計發貨25,000個5G基站。

下月發5G折疊屏手機

除業界首款5G芯片,華為常務董事、消費者業務CEO余承東表示,華為將在下月25日至28日召開的2019MWC(Mobile World Congress,世界移動通信大會)上發布全球首款折疊屏5G手機。余承東透露,去年華為智能手機出貨量2.06億部,消費者業務部門去年銷售520億美元,成為華為營收最大業務部門。

由於傳統智能手機出貨量近年大幅下滑,折疊屏、5G等新技術被認為是下一個新高地,因此這也成為各大手機廠商發力的重點。

《環球時報》昨日引述專家指,今次發布會顯示華為把有能力掌握的技術具體化到產品,已經完全落到實處。而多個歐洲國家已經跟華為簽訂5G合作協定,就說明個別國家對安全性的質疑是「莫須有」的。

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