或減少對HBM依賴

據內地媒體報道，華為將於8月12日在「2025金融AI推理應用落地與發展論壇」上發佈AI推理領域的突破性技術成果。消息指，該成果有望降低中國AI推理對HBM（高帶寬內存）技術的依賴，提升國產大模型推理性能，並完善本土AI推理生態的關鍵環節。

HBM是一種基於3D堆疊技術的先進DRAM解決方案，通過多層晶片垂直集成，顯著提升數據傳輸效率，兼具高帶寬、低延遲、高容量密度及高能效等優勢。由於AI推理需頻繁調用海量模型參數與實時輸入數據，HBM可讓GPU直接訪問完整模型，避免傳統DDR因帶寬不足導致算力閒置，對千億參數級大模型尤為重要。目前HBM在AI訓練領域滲透率接近100%，推理端也隨模型複雜化加速普及。

然而，HBM產能有限，加之美國出口限制，推動國內廠商探索Chiplet封裝、低參數模型優化等替代方案。《金融時報》10日引述知情人士報道，中國已要求美國在可能舉行的特朗普—習近平峰會前，放寬HBM晶片出口管制，作為雙邊貿易協議的一部分。

HBM對生成式AI開發至關重要，尤其在與GPU搭配時能加速處理龐大數據。目前輝達等美企是主要供應商。報道稱，北京擔憂HBM限制將削弱華為等企業研發AI晶片能力。歷屆美國政府均對華採取先進晶片出口限制，以遏制中國在AI與國防領域的發展。中國仍是全球最大半導體市場之一，也是美企重要收入來源。

美或放鬆HBM限制

《金融時報》指，美方對中國施壓已提高警覺，特朗普為促成峰會可能考慮放鬆限制。華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）AI專家艾倫（Gregory Allen）表示，HBM價值佔先進AI晶片一半，放鬆管制等同幫助華為製造更強AI晶片，甚至取代輝達。

一名熟悉美國政府內部討論的人士稱，HBM出口管制是限制中國大規模生產AI晶片的「單一關鍵因素」。若放寬限制，將讓華為、中芯國際在一年內生產數百萬顆AI晶片，並分流原供美國市場的稀缺產能，這正是中國爭取、美方猶疑的焦點。另一知情人士指出，中國雖可能已獲得AI晶片運算核心，但缺乏HBM便無法組裝成完整產品，因此HBM成為最大瓶頸。

截至目前，白宮、美國國務院與中國外交部均未就此置評。外界關注，華為新技術能否部分化解HBM依賴，並在中美晶片博弈背景下，改變國產AI推理的發展路徑。 （編輯部）