電動車龍頭特斯拉、航太公司SpaceX及人工智能企業xAI，於3月21日聯合公布名為「TERAFAB」的晶片製造計畫，擬在德州Giga Texas旁興建一座超大型2奈米晶圓廠，目標年產達1太瓦（TW）等級的AI運算晶片，投資規模介乎200億至400億美元，為目前全球規模最大的單一晶圓廠構想之一。
此次計畫由億萬富豪馬斯克主導，亦是其旗下三家公司首次宣布共用同一製造設施。TERAFAB最大特色在於「全流程整合」，包括邏輯晶片、記憶體、光罩製造、先進封裝與測試，全部集中於同一建築內，試圖打造從設計到生產再回饋設計的閉環系統，以大幅提升研發與量產效率。
Musk在發表會上強調，現時全球AI晶片年產能約為20GW，而TERAFAB長遠目標達1TW，相當於現有產能的數十倍。他直言：「我們要嘛建TERAFAB，要嘛就沒有足夠的晶片。」並指出，現有半導體供應鏈的擴產速度，遠遠無法滿足其旗下多項業務的爆發式需求。
事實上，TERAFAB並非臨時構想。早於2025年11月Tesla股東大會上，Musk已首次提出自建晶圓廠的可能性，當時仍屬試探性質；至2026年初財報會議，他已明確表示「必須建造」，反映其對晶片供應瓶頸的憂慮迅速升溫。
需求端方面，三家公司均高度依賴高性能晶片。Tesla需支援全自動駕駛（FSD）、Cybercab及Optimus人形機器人；xAI則需大量算力訓練其Grok模型；而SpaceX更計劃部署低軌道AI衛星網絡，據稱將消耗TERAFAB約八成產能。Musk甚至預測，未來2至3年內，太空AI運算成本將低於地面。
目標年產達1太瓦
產能規劃方面，TERAFAB初期目標為每月約10萬片晶圓，長遠擴展至100萬片。作為對比，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company目前全球月產能約140萬片（12吋等效），分布於多地廠區。若TERAFAB達成最終目標，單一工廠產能將接近台積電七成規模，對產業供需預期帶來重大衝擊。
製程方面，該廠鎖定2奈米節點，首款產品為Tesla自研AI5晶片，預計2026年試產、2027年量產。不過，業界普遍認為，先進製程不僅涉及資本投入，更仰賴長期累積的製程經驗與良率控制，短期內難以撼動台積電等龍頭地位。
此外，Musk亦提出顛覆性構想，包括弱化傳統無塵室標準，改以晶圓級隔離微環境維持潔淨度，相關可行性仍存疑。分析人士指出，建立先進晶圓廠涉及極高技術門檻與資金需求，正是當前產業分工形成的根本原因。
儘管短期內對現有供應鏈衝擊有限，TERAFAB所釋放的訊號卻不容忽視。隨着AI算力需求激增，科技巨頭正加速推進自研晶片與垂直整合布局，包括Sam Altman提出的全球晶圓廠網絡計畫，以及多家雲端企業持續投入自研晶片。 （編輯部）
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