升至每公斤9.2萬美元

人工智能伺服器搶購高性能記憶體，南韓DRAM出口價格升至前所未見水平。韓國傳媒周三引述海關數據報道，8月1日至20日DRAM模組平均出口單價達每公斤92,183美元，按年急升401%，相當於同期約620克黃金的價值，也高於鉑金和白銀的重量價格。

這項比較不是說記憶體可以直接兌換黃金，而是反映高端產品拉高出口均價。DRAM模組種類差異很大，普通電腦記憶體、伺服器產品和高頻寬記憶體的容量、封裝及售價並不相同；當高價伺服器產品佔出口比重增加，每公斤平均值便會明顯上升。

目前升勢核心是人工智能資料中心。大型語言模型需要大量高頻寬記憶體與圖像處理器同步運算，雲端服務商和晶片企業提前鎖定供應。HBM製造須使用更多晶圓、先進封裝和嚴格驗證，產能轉向HBM後，傳統伺服器DRAM供應亦受到擠壓。

高頻寬記憶體會把多層DRAM晶片堆疊，再以高速介面連接處理器，單位面積可提供較大傳輸量。這種產品的良率、散熱和封裝難度高，從投片到客戶認證亦需較長時間，供應商即使增加設備，也不能立即轉化為合格出貨。

韓國是全球記憶體主要供應地，三星電子和SK海力士均擴大高端產品投資。出口單價由2023年1月低位反彈至今，已升至約12.5倍。這段升幅既有產業周期由谷底復甦的因素，也包括AI需求改變產品組合，不能只解讀為同一款晶片價格上升12倍。

AI搶產能推高價格

高盛預計，全球DRAM供應短缺率今年約5%，明年可能擴大至5.9%。短缺率是按需求與可用供應推算，並非所有客戶都會缺貨，但伺服器、HBM和部分高規格模組議價能力較強，個人電腦及手機生產商可能面對成本轉嫁。

記憶體企業過往曾因擴產過快陷入價格下跌周期。這一輪供應商在建廠和設備投資上較審慎，先進製程轉換又需要時間，因此短期供應難以完全追上訂單。另一方面，若AI資料中心投資放慢、客戶消化庫存，或新產能集中投產，出口均價仍可能回落。

南韓出口數據亦會影響半導體企業盈利預期。高價產品佔比上升可改善收入和毛利，但晶圓廠同時要承擔先進設備、封裝和研發開支。三星電子、SK海力士與美光之間的客戶認證進度，將決定新增訂單如何分配，並影響下一輪產能投放。

終端市場亦會感受到價格傳導。伺服器製造商通常先承受合約價上升，之後再反映在整機報價和雲端服務成本；消費電子則可能透過減少記憶體容量或延後促銷控制售價。若供應緊張延續至明年，記憶體價格將由晶片企業的業績題材，轉化為整條數字基建供應鏈的成本問題。（編輯部）