逼近2021全年紀錄

人工智能企業上市與增發帶動香港股權融資。第三季集資達475億美元，首三季累計超過920億美元，向2021年的全年紀錄靠近。

彭博報道，香港股權融資在2026年第三季達475億美元，創歷來第三季最高水平。統計涵蓋首次公開招股、配售與大宗股份交易，並非單計新股上市。由七月至九月的大型交易帶動，今年以來累計融資已超過920億美元，接近2021年創下的1125億美元全年紀錄。

報道指出，人工智能相關企業持續籌集資金，是香港市場集資增加的主要動力。阿里巴巴在第三季完成約102億美元的股份融資，成為該季最大交易；中際旭創香港上市集資接近80億美元，是香港近七年規模最大的首次公開招股。市場上既有已上市企業再度發行股份，也有企業透過香港上市取得新資金。

智譜今年透過首次公開招股、股份配售及可換股證券等方式，累計籌得約96億美元。MiniMax、天數智芯及壁仞科技亦在報道列出的人工智能企業之中。智譜的數字包括不同融資工具，與單一新股招股額的統計口徑有所區別。

企業融資頻率加快

高盛亞洲除日本股權資本市場主管James Wang向彭博表示，企業融資頻率已有變化，部分公司在禁售期屆滿後便再次進入市場。過去企業可能每隔一至兩年才融資一次，如今有公司相隔約三個月就再籌資。他預期這類活動在未來幾年仍會持續，企業正在加快取得資金的步伐。

港交所7月發布的上半年市場回顧，已記錄同類趨勢。2026年首六個月共有87宗上市，集資2102億港元；2025年同期為44宗、1094億港元。新上市企業遍及人工智能產業鏈，並有印尼礦業公司Merdeka雙重上市，六月下半月就完成20宗首次公開招股。

該份回顧亦列出，上半年後續發行集資達2960億港元，範圍包括各類股份後續發行及股權掛鈎交易。港交所的上半年資料以港元列示，彭博的第三季統計則採美元，兩者所涵蓋期間與融資項目不同。港交所表示，科技企業與國際發行人的上市活動，支持了六月的集資增長。

彭博另於9月報道，已上市中國科技企業今年透過增發股份籌得超過410億美元，若延續當時速度，全年金額將是至少2020年以來最高。企業籌款用途與人工智能投資有關，但報道亦記錄投資者對股份供應增加及盈利攤薄的憂慮，融資熱度並非只伴隨股價上升。

亞太第三季融資超1,200億美元

放眼亞太區，第三季股權融資總額超過1200億美元，為同一季度近六年最多。內地長鑫科技首次公開招股籌得666億元人民幣，約99億美元，規模居中國歷來首次公開招股第二位。印度季度融資則達260億美元，刷新當地紀錄，當中包括大型國企售股及新股交易：印度人壽保險公司政府持股出售約32億美元，印度國家證券交易所上市集資約24億美元。

彭博指出，亞洲市場在第三季亦曾受人工智能投資回報疑慮影響，MSCI亞太指數七月一度回落約7%。滙豐環球股權資本市場主管Martin Zoll表示，若新股上市後跌穿發行價，會影響投資者承受風險的意願；年底的交易選擇可能更審慎。報道並列出菲律賓Mynt及澳洲Firmus Grid等候上市企業，作為區內後續集資項目。（編輯部）