自組千人團隊研發「Xring」晶片

據外媒 WCCFtech 報道，小米正加快自研晶片布局，以降低對高通與聯發科的依賴。其最新自研系統單晶片（SoC）命名為「Xring」，由前高通資深總監秦牧雲領導，團隊人數超過1,000人，並採取與小米主體分離運作模式，疑為避開美國政府關注。

知名爆料者 @Jukanlosreve 稱曾於3月底見過 Xring 原型，並確認該團隊以獨立公司形式運作，並非小型實驗團隊。他認為，若 Xring 成功，不僅將帶動更多廠商投入，也將吸引工程師轉投相關領域，有助整體半導體生態系成長。

根據消息，小米自研 SoC 可能採用台積電 4 奈米製程，整體性能預期達到高通 Snapdragon 8 Gen 1 水準，惟晶片仍將採用 Arm 公版架構，未使用自研 CPU 核心。儘管原預期於今年上半年發布，目前尚無進一步公開消息，據稱已引起美方關注。

小米上一次推出自研晶片為2017年的 Surge S1，採用台積電28奈米製程。此次捲土重來，顯示其在高階晶片領域的野心與決心。（編輯部）