加碼互連晶片研發並推兩輪回購

中國半導體企業瀾起科技近日公告，董事會與監事會當日審議通過H股發行及於香港聯交所上市的議案，標誌著公司將進一步推動國際化戰略，加速全球資本市場布局。中國半導體企業瀾起科技近日公告，董事會已通過赴港上市的議案。 （網絡圖片）瀾起科技成為新一波港股上市潮中的一員。（網絡圖片）

根據公告，公司本次H股發行旨在拓展海外融資管道、吸引全球優秀研發及管理人才，並強化企業競爭力。募集資金在扣除發行費用後，將用於高階全互連晶片的前沿研發、全球業務拓展、戰略投資與收購等用途。公司將根據市場情況與股東大會授權（有效期為24個月）選擇適當時機完成發行。

瀾起科技表示，未來五至十年將致力於發展成為全球領先的全互連晶片設計企業，主攻內存互連、PCIe/CXL互連、以太網與光互連三大領域，支援雲計算與人工智能基礎設施的高速數據傳輸需求，滿足市場對高效能、低延遲、高穩定性產品的需求。

公司強調，將密切觀察行業趨勢，並積極在半導體產業鏈中尋找適合的投資與併購機會，實現研發創新與戰略拓展的協同效益。

去年盈利增135%

在業績方面，瀾起科技於2024年實現營收36.39億元，同比增長59.2%；淨利潤達14.12億元，年增213.1%。2025年首季，營收達12.22億元，同比增長65.78%；淨利潤為5.25億元，同比增長135.14%。其中，互連類晶片收入為11.39億元，年增63.92%，並已連續八季環比增長。高性能運力晶片三大產品（PCIe Retimer、MRCD/MDB 與CKD）首季收入達1.35億元，年增高達155%。

公司預期，受惠於AI驅動下的DDR5記憶體接口與高運力晶片需求增加，第二季互連晶片在手訂單金額已超過12.9億元，後續仍有新訂單持續湧入。全年DDR5滲透率亦預期較2024年大幅提升，帶動整體營運持續向好。

公布兩輪A股回購

除H股上市外，瀾起科技同步公布兩項A股回購計劃。其一為不低於2億元、不超過4億元的首次回購，價格上限為每股118元，股份將用於員工持股或股權激勵，回購期為董事會通過後三個月內。其二為第二次回購計劃，金額與價格條件相同，用途為註銷股份、減少註冊資本，將於股東大會通過後12個月內啟動，並於首次回購完成後實施。

瀾起科技此番多管齊下，反映其致力於擴大全球影響力，並鞏固於高速互連晶片領域的技術領先地位，同時也顯示公司對未來營運表現與股東價值提升具高度信心。