摩通：或掀史上最大融資浪潮

彭博社報道，摩根大通最新分析指出，隨著全球科技巨頭加速建設AI數據中心，未來五年內整個 AI生態將需要高達五萬億至七萬億美元的資金支撐，成為歷來規模最大的科技投資與融資浪潮之一。

該行策略師塔雷克·哈米德（Tarek Hamid）表示：「真正的問題不是哪個市場能為AI繁榮提供資金，而是如何在各個資本市場間完成融資結構的搭建。」摩根大通估計，AI超級巨頭們在未來五年將需要約1.5萬億美元的投資級債券，並須同時動員私募信貸、政府資金與高收益債券市場，以填補約1.4萬億美元的融資缺口。

分析顯示，未來五年杠桿融資可貢獻約1,500億美元，即使再加上投資級與高收益債券市場的融資，以及每年最多400億美元的數據中心證券化發行，仍難以滿足AI基建的龐大資金需求。

摩根大通預測，僅在明年，約3,000億美元的投資級債券將直接流向AI數據中心，佔整體市場發行量的五分之一。巴克萊銀行估算，高等級債券市場總規模將達1.6萬億美元。

恐催生出違約潮

數據中心需求爆發，成為推動債券與銀團貸款市場成長的新引擎。報告指出，目前唯一可能限制其擴張的，並非資金面或泡沫風險，而是計算資源、能源與地產供應等實體瓶頸。例如，Meta上月發售 300 億美元債券，創下高等級債券市場史上最大訂單紀錄；而投資者上周又準備向甲骨文公司投入 180 億美元，用於新數據中心園區建設。

然而，分析師同時警告，AI投資熱潮可能重蹈上世紀末電信與光纖網路泡沫覆轍。過度擴張與高估值或導致未來違約潮出現，部分華爾街人士已對科技巨頭利用複雜的私人債務工具、將 AI融資從資產負債表中剝離的做法表示憂慮。

近期多項調查亦顯示，逾半數數據產業高管擔心未來市場會出現過熱跡象。摩根大通指出，即使一切按計畫推進，AI生態也將呈現「贏家通吃」格局，一些企業將脫穎而出，而另一些則可能在競爭中慘敗。

該行估算，目前超級巨頭每年約7,000億美元的淨收入中，有5,000億美元已投入資本支出。摩根大通認為，隨著AI技術滲透能源、雲端與半導體等領域，這股龐大的資金流將深刻改變全球債券市場與資本結構，標誌著新一輪「AI 基建時代」的全面啟動。 （編輯部）