「果鏈」企業藍思科技公布，全資附屬公司藍思國際（香港）近日與英特爾簽署合作備忘錄，雙方將TGV玻璃通孔先進封裝列為重點合作方向，並評估玻璃基板穿孔、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵工藝。
英特爾將提供架構資料、可製造性設計指南，以及基準測試和驗證方法。不過，備忘錄不代表雙方已正式展開工程驗證、產品認證或批量生產，有關活動仍須另行簽訂書面協議。
雙方亦計劃探索AI PC結構件及模組、數據中心伺服器散熱和高可靠性結構件，以及具身智能機器人、工業智能設備和邊緣計算硬件等領域的合作機會。
藍思科技表示，公司已建立TGV試量產線，並向部分潛在客戶提供樣品，其中部分已完成初步概念驗證，進入技術測試階段。公司認為，合作有助加快相關技術商業化及大規模應用。（編輯部）
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