每瓦效能據稱勝GB300

OpenAI公布首款自研人工智能推理晶片Jalapeño 的初步測試，稱其在部分模型工作負載中，每瓦處理量和端到端延遲優於英偉達GB200及GB300。晶片由OpenAI與博通合作設計，現階段數據由公司及測試平台提供，尚不能視作涵蓋所有應用的獨立結論。

據披露，Jalapeño針對已訓練模型的推理運算，不以取代所有訓練GPU為目標。在GPT－OSS 120B、DeepSeek R1及Kimi K2.5等測試中，OpenAI稱每瓦工作量高出約1.5至1.9倍，端到端延遲低約1.7 至3.6倍。比較採用晶片額定功耗，Jalapeño為700 瓦，GB200及GB300則較高。

OpenAI硬件主管Richard Ho表示，設計重點是同時提高吞吐量並縮短回應時間，減少大型模型服務的電力和延遲成本。公司計劃2026年底小規模部署，2027年擴大產量，短期仍會大量採用英偉達等供應商產品。

OpenAI自研Jalapeño晶片主攻人工智能推理工作。（網絡圖片）