小米正式宣布其歷時四年研發的自研旗艦晶片「玄戒O1」進入大規模量產，預計將於5月22日新品發表會正式亮相，首批搭載產品包括小米15S Pro與小米平板7 Ultra。這款晶片不僅是小米邁向高階SoC領域的關鍵一步，也有望成為中國目前最強手機處理器晶片。
小米董事長雷軍於5月20日透過微博宣布，玄戒O1採用第二代3奈米製程，是小米歷經11年晶片研發歷程的里程碑。晶片整合高達190億顆晶體管，性能表現堪與聯發科天璣9400與高通驍龍8 Elite抗衡，標誌小米成為繼蘋果、高通、聯發科之後，全球第四家成功設計並量產3奈米手機晶片的企業。
玄戒O1內建八至十核心CPU，採用Arm最新Cortex-X925超大核與高能效核心架構，並整合Immortalis-G925 GPU，支援高效能圖形運算與生成式AI模型處理，同時支援毫米波與Sub-6GHz雙模5G網絡。根據GeekBench曝光跑分，該晶片單核成績達3,119分，多核則為9,673分，顯示其已成功躋身全球旗艦晶片第一梯隊。
業界推測由台積電代工
儘管雷軍未明言晶片代工廠，但業界普遍推測玄戒O1應由台積電以3奈米製程代工。由於台積電目前在先進製程良率方面領先全球，而三星良率偏低、英特爾尚未對外代工，因此台積電成為合理選擇。此外，根據美國BIS現行出口管制條例，只要最終封裝的晶體管數量未超出上限，且不含高帶寬記憶體（HBM），相關技術仍可對非列管企業出口先進製程產品。
雷軍強調，小米已在玄戒晶片項目上累計投入逾135億元人民幣，今年預計再投入60億元，現有研發團隊已超過2,500人，成為中國半導體設計產業中研發投入與規模領先的企業之一。他直言：「小米晶片雖走了11年，但與其他巨頭相比，我們才剛剛開始。」
2014年啟動澎湃計劃
回顧歷史，小米早於2014年啟動「澎湃計劃」，2017年推出首款自研SoC「澎湃S1」，但因資源受限一度中止SoC開發，轉向影像與電池管理晶片積累經驗。2021年，小米啟動造車計劃時同步重啟「大晶片」戰略，誓言突破高階晶片設計瓶頸。
在外界高度關注下，玄戒O1的應用場景也備受期待。小米集團副董事長林斌與總裁盧偉冰皆透露，該晶片不僅將用於旗艦手機，亦可能拓展至平板與其他IoT裝置，實現「人車家」多終端協同。據Canalys與IDC數據顯示，小米於2025年第一季在中國智能手機市場以1,330萬台出貨量、18.6%市佔率重回第一寶座，成為該季增幅最大品牌，為玄戒O1的實際應用鋪路。
分析指出，小米依託自家澎湃OS打通手機、家居、可穿戴裝置與汽車終端，創造多設備場景的連貫體驗，也進一步推動其對高階晶片的自研需求。再加上中國政府大力推動晶片國產化，小米此舉順勢而為，不僅提高其在供應鏈中的自主可控力，也展現中國在高階晶片設計領域的技術突破與信心。（編輯部）
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