中國科技巨頭小米近日發表自研 SoC（系統單晶片）「玄戒 O1」（XRING O1），成為繼華為之後，第二家成功研發並商業化先進製程手機晶片的中國企業。該晶片採用台積電第二代三奈米製程（N3E）打造，擁有十核心四叢集 CPU 架構，標誌著小米在高階晶片自主設計領域的一大躍進。但也因此引起外界對其是否將遭美國出口管制圍堵的擔憂。
根據《IT之家》與芯智訊報道，「玄戒 O1」為小米時隔多年重返自研晶片領域的成果，其核心設計由小米集團自主完成，打破外界認為其可能基於Arm CSS for Client平台的質疑。小米集團副總裁、玄戒計畫負責人朱丹明確表示，小米是購買Arm的 CPU/GPU 軟核 IP 授權，相關的多核心架構設計、記憶體訪問協定及SoC系統設計皆為小米自行研發，後端實作流程亦為內部團隊主導，並非基於Arm的CSS軟硬核方案。
此外，小米在「玄戒 O1」晶片中加入了多項自研技術，包括邊緣供電、標準單元（StdCell）、高速寄存器、0.46V 的低功耗供電設計，以及面向 CPU 調度運算的獨立硬體級微控制單元與一體化調頻機制，顯示其在晶片設計方面已具備高度自主性與技術深度。
仍難完全擺脫國際供應鏈
不過，這顆 SoC 晶片的問世也讓國際媒體及市場關注其未來是否會受到美國政府進一步出口限制。《路透社》引述知情人士稱，「玄戒 O1」由小米內部晶片設計部門基於 Arm 架構研發，並委由台積電以先進的三奈米製程代工生產。儘管台積電與小米的合作並不違反現行規定，但外界憂慮，若美國政府重新執行類似針對華為的禁令，未來或將要求台積電停止向小米供應先進晶片。
美國知名科技媒體 Wccftech 引述《CNBC》報導指出，市調機構 Counterpoint Research 合夥人夏哈（Niel Shah）分析，小米目前仍有高達 40% 的手機出貨仰賴高通和聯發科晶片，意味著在美方出口政策未明朗前，小米仍難完全擺脫國際供應鏈。雖然「玄戒 O1」象徵著中國科技產業自主化的一大步，但其生產與供應的穩定性，未來恐受到地緣政治變數影響。
值得注意的是，小米雖已具備設計與量產高階SoC的能力，但至今尚未透露該晶片的量產規模與應用範圍。此次僅確認「玄戒 O1」搭載於最新旗艦手機小米 15S Pro 及平板 7 Ultra 等裝置。由於 3 奈米製程成本高昂，小米此舉也代表其願意為高階產品投資可觀資源，並進一步挑戰蘋果、高通等國際晶片大廠在旗艦機市場的地位。
Wccftech 評論指出，小米推出「玄戒 O1」意味著其已完成從消費電子品牌向半導體設計領域的全面延伸，並打破過去中國企業僅能依賴高通、聯發科等國際供應商的局面。儘管目前小米仍仰賴外部代工，但若未來能進一步掌控製程、封裝與量產等環節，其在高階晶片領域的戰略自主性將更為鞏固。
此次晶片發布也令市場重新關注中國科技企業在美中科技博弈下的發展動向。在華為遭封殺後，小米成為下一個躍進半導體自主化的代表性企業，對中國「科技自主可控」戰略有重大象徵意義。 （編輯部）
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