日本科技巨擘軟銀(SoftBank)宣布與美國晶片大廠英特爾(Intel)合作,聯手開發新一代人工智能(AI)用記憶體晶片,目標大幅降低耗電量並提升儲存效率,為日本AI基礎設施升級奠定基礎。
根據東京電視台報導,雙方與東京大學共同成立合資公司「 Saimemory 」,將開發採用堆疊式DRAM結構的全新記憶體。該晶片預計可達現有先進記憶體兩倍儲存容量,耗電量降低約40%,並具備成本優勢。軟銀將成為最大股東,初期投入30億日圓,總研發經費達150億日圓。
此次合作標誌軟銀在AI半導體領域的新進展,特別是在數據中心與生成式AI應用快速擴張的背景下,對低功耗、高效能記憶體的需求日增。儘管軟銀與英特爾過去曾因AI處理器開發目標未達而終止合作,但此次轉向記憶體技術,顯示雙方共享長遠願景。
此外,日本官民基金JIC近期收購的新光電氣工業也將參與開發,顯示官方對此項目的高度重視。Saimemory計劃在兩年內推出試作品,再決定是否量產。軟銀半導體負責人丹波廣寅表示,目前計畫進展順利,市場對低耗電記憶體有極大需求。
軟 銀(SoftBank)宣 布 與 英 特 爾(Intel)合作,開發新一代人工智能(AI)用記憶體晶片。 (網絡圖片)