內地人工智能（AI）初創企業DeepSeek，時隔近5個月再度宣布對V3基座模型進行升級，新發布的「DeepSeek V3.1」模型，功能包括對中國製造晶片的優化，以及更快的處理速度。
DeepSeek在微信帖文中指出，V3.1模型採用UE8M0 FP8精度格式，有關格式是專為「即將發布的下一代國產晶片」而設計，但帖文並未具體說明，新的兼容功能支援哪些晶片型號或製造商。
搜索智能體測評 超越R1-0528
今次是DeepSeek近月第三次模型更新。該公司今年3月進行早期的V3增強，至5月則發布R1模型升級。據介紹，DeepSeek-V3.1對分詞器及chat template進行較大調整，與DeepSeek-V3有明顯差異；相對於其R1推理模型，V3.1的Think模式能在更短時間內給出答案。此外，通過「後訓練」（Post-Training）優化，新模型在工具使用與智能體任務中的表現有較大提升。
該公司又表示，經過思維鏈壓縮訓練後，V3.1-Think在輸出token數減少20%至50%的情況下，各項任務平均表現與公司的R1-0528持平，且在搜索智能體的多項測評中取得較大提升，超越R1-0528。目前官方App與網頁端模型已同步升級至V3.1，DeepSeek的API（應用程序擴展接口）亦同步升級，且上下文均已擴展為128K，意味着模型現時能處理更多訊息，並擁有更強記憶能力。
國產晶片類股全面上揚
中國晶片製造類股22日全面上揚，其中以寒武紀科技領漲，股價一度大漲20%，市值首次突破5,000億元（約700億美元），一年內漲幅已超三倍。在港上市的中芯國際及華虹半導體亦分別勁升10%及18%。市場普遍認為，觸發本輪行情的關鍵是人工智能公司DeepSeek宣布新推出的V3模型可與「新一代國產晶片」兼容，標誌著中國AI生態正在進入軟硬協同新階段。
紐約梅隆銀行策略專家張偉勤指出，「若DeepSeek能順利在國產晶片上運行，中國半導體需求將全面釋放，潛力極大」。他同時提到，北京當局近期禁止科技企業採購英偉達（Nvidia）H20晶片，意味官方已掌握可替代方案。
UE8M0 FP8 引爆猜想
市場熱議的另一核心，是DeepSeek在更新記錄中提到的「UE8M0 FP8」精度格式。這一概念源於國際開源硬體協作計劃OCP於2023年提出的MXFP8規範。UE8M0指的是將8個bit全分配給指數位的表示方法，能顯著擴展動態範圍並降低資訊損失。與傳統FP32相比，UE8M0每組數據可節省75%的帶寬，對記憶體受限的中國AI晶片而言尤具吸引力。分析人士解釋，這種格式不僅提升效能，也讓國產晶片在運行大型模型時的性價比大幅提高。
軟硬件協同效應
在官方未點名的情況下，市場將焦點首先聚集於寒武紀。該公司旗下MLU370-S4、思元590及690系列均支持FP8計算，長期在低精度運算優化方面領先。同樣受熱議的還有海光、沐曦、中昊芯英及摩爾線程等：海光：深算三號DCU具備FP8運算能力；沐曦：曦雲C600於今年7月發佈，已支持FP8；中昊芯英：「刹那」TPU主打FP8精度；摩爾線程：MTT S5000 GPU為少數原生支持FP8的國產GPU。
此外，華為昇騰910系列雖尚未原生支持FP8，但路線圖顯示2025年底將完成相關布局，外界普遍預期下一代910D或成焦點。
業內觀點認為，DeepSeek主動貼合國產晶片最佳性能點，等於將多家中國晶片廠商拉入統一技術生態。這種「軟硬協同」模式，被比作當年的「Wintel聯盟」，有望在AI時代構建新的護城河。由於UE8M0 FP8大幅減少對帶寬與功耗的依賴，意味相同硬體可運行更大模型，對中國晶片商而言屬重大利好。 （編輯部）
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