加碼AI伺服器高階PCB產能

臻鼎科技旗下A股上市公司鵬鼎控股，3日晚間披露定增預案，擬向特定投資者募集不超過96億元人民幣，資金將全數投向慶鼎AI服務器和高速光通訊模組高密度互連積層板項目，藉此加碼AI算力基礎設施相關高階PCB產能。

所謂定增，是指上市公司向少數符合條件的特定投資者非公開發行股份，以籌集資金的再融資方式。鵬鼎控股此次募資規模龐大，且用途高度聚焦AI服務器及高速光通訊模組所需高階印刷電路板（PCB），顯示公司正試圖把握AI產業快速擴張帶來的供應鏈機會。

據《證券日報》報道，鵬鼎控股相關負責人表示，AI產業正迎來爆發式增長，算力基礎設施建設需求持續提升。公司希望透過本次再融資，推動高階PCB產能擴張與技術升級，進一步突破產能瓶頸，強化技術壁壘，並優化產品結構，以更好承接全球頭部客戶需求。

根據公告，此次募投項目將新增約65.56萬平方米高階高密度互連板（HDI）年產能。項目位於江蘇省淮安市淮安經濟技術開發區，將依託鵬鼎控股現有產業園廠房，同時新建廠房及配套公用設施，打造面向AI服務器和高速光通訊模組的高階PCB智慧化生產基地。

鵬鼎控股表示，項目落地主要依託公司在技術、訂單及人才三方面的核心優勢。在技術儲備方面，公司已具備6階以上HDI穩定量產能力，並提前攻克高頻材料、高密度散熱等算力PCB核心工藝。公司亦透過產學研平台持續迭代前沿技術，為高階產品量產提供支撐。

產能消化確定性高

在客戶與訂單方面，鵬鼎控股稱，其高階算力板已通過全球雲端廠商及光通訊模組龍頭企業認證，現有產線持續滿產。公司認為，新增產能可快速承接下游客戶增量訂單，產能消化具備較高確定性。

人才體系方面，鵬鼎控股在全球擁有逾4.7萬名專業員工，涵蓋材料、化工及精密製造等多領域研發與生產團隊。公司表示，相關人才儲備有助於保障項目建設、投產及良率爬坡等全周期需求。

業界人士認為，全球AI算力建設浪潮仍在延續，伺服器、交換器、光模組等硬體升級，正推動高階PCB需求快速擴張。香港中文大學（深圳）高等金融研究院客座教授鄭磊表示，龍頭上市公司加碼高階產能建設，將有助優化產品結構，提升企業自身競爭力，也有利於進一步鞏固大陸PCB產業在全球供應鏈中的地位。（編輯部）