摩爾線程擬赴港上市

國產GPU競爭升溫
11/08/2026
2019
收藏
分享
國產GPU競爭升溫

國產GPU企業加快登陸香港資本市場。科創板上市公司摩爾線程(688795.SH)8月9日宣布,擬發行境外上市外資股(H股),並申請在港交所主板掛牌上市,相關提案仍需提交股東會審議。另一家科創板GPU企業沐曦股份(688802.SH)已於6月公布赴港上市計劃,並陸續獲董事會及股東大會通過。

芯片設計及流片投入龐大,加上先進製程、存儲及產能資源日益成為競爭關鍵,業界認為,即使企業帳面資金充裕,仍可能趁資本市場環境較佳時,透過雙重上市或定向增發提前儲備資金。AI芯片企業寒武紀去年10月便完成上市後第二次定增,募資近40億元。

摩爾線程同日公布半年報,上半年收入17.36億元,已超過2025年全年水平,按年大增147.42%;扣除非經常性損益後,歸母淨虧損1.51億元,按年收窄52.37%,反映收入快速擴大的同時,虧損亦持續改善。

公司去年12月登陸科創板,募資接近80億元,為2025年科創板最大IPO。摩爾線程成立於2020年,採取對標英偉達的通用GPU技術路線,創辦人兼CEO張建中曾任英偉達中國區總經理,CTO張鈺勃亦有英偉達工作經驗。

產品方面,公司自2021年至2024年連續推出四代芯片架構,其中第四代「平湖」芯片主攻大模型訓練所需的FP8精度,搭載該芯片的S5000板卡已出貨逾萬張。去年底,公司再發布下一代GPU架構「花港」,以及面向AI訓練與推理的「華山」、圖形渲染芯片「廬山」等新品,並提出十萬卡以上智算集群擴展能力。

不過,摩爾線程尚未公布S5000及新一代AI芯片的完整參數與量產時間。公司早前表示,「華山」部分性能介乎英偉達Blackwell與上一代Hopper架構之間;今年世界人工智能大會期間,公司亦披露S5000在部分大模型推理場景中的性能約為英偉達部分H系列產品的一半。

供應鏈仍是國產GPU企業面臨的主要風險。摩爾線程2023年被美國列入「實體清單」後,難以繼續依賴台積電生產大算力芯片,HBM等先進零部件取得亦受到限制,被迫加速轉向國產供應鏈。隨著多家國產GPU企業完成上市,市場競爭焦點正由爭取資本轉向產能、產品穩定性及市場化客戶。

目前國內AI芯片需求主要來自政府及運營商主導的智算、信創市場,以及互聯網雲廠商。前者國產化進程較快,後者則因大模型訓練對性能、軟件生態及穩定性要求更高,長期由英偉達佔據優勢。不過,寒武紀、百度昆侖芯等已開始進入部分大型互聯網企業的推理、搜索及推薦場景。

業內人士指出,2024年不少互聯網公司仍把國產AI芯片視為備選方案,但自2025年起國產替代需求明顯加速。隨著更多採用國產供應鏈的AI芯片於2026年量產,成本有望進一步下降。未來兩至三年,誰能率先解決產能、穩定性與軟件適配問題,並真正打入互聯網大客戶,將成為國產GPU企業商業化競爭的關鍵。(編輯部)

檢舉
檢舉類型:
具體描述:
提交
取消
評論
發佈

力報會員可享用評論功能

註冊 / 登錄

查看更多評論
收藏
分享

相關新聞

推薦新聞

找不到相關內容

七日預報