全球債市沽壓加劇

全球債券市場正同時面對政府和科技巨頭兩股供應洪流。美國大型科技公司為建設人工智能數據中心、購買晶片及鎖定電力，2026年已發行約2200億美元債券；再加上各國政府擴大借款，有限的長期資金被不同發債人競逐，推高孳息率並加劇債市拋售。

Alphabet、亞馬遜、Meta、微軟和甲骨文等企業的AI資本開支急升。高盛估計，超大規模雲端企業今年約三分之一資本開支會由債務融資，直接發債供應可能達2,500億美元，尚未包括數據中心項目融資、租賃負債和私人信貸。

科技巨頭過去多以現金流和手頭資金投資，如今AI建設金額和速度令它們更頻繁進入債市。這些公司普遍信用評級高，發行的美元和歐元債可提供高於同期限國債的息差，對保險公司、退休基金和債券基金具有吸引力。

高評級科技債分流買盤

當投資者把資金轉向科技企業債，政府債券便須以更高孳息率吸引買家。美國聯邦債務已超過40萬億美元，財政部持續大量發債；日本、英國和歐洲多國亦面對財政支出及再融資需求。供應增加速度超過市場新增儲蓄，債價承受壓力。

美國10年期國債殖利率升至約4.8%，30年期長債徘徊5%以上；日本10年期國債殖利率亦突破3%，創30年高位。全球主要債市同步調整，反映投資者要求更高回報才願意持有期限較長的固定利率資產。

歐洲央行研究指出，美國科技公司在歐元區企業債新發行中的佔比已接近10%，但其未償還歐元債規模仍只有約400億歐元。若企業按計劃擴大AI支出，到2028年融資需求可能達1萬億美元，歐洲市場將承受更多外來供應。

被動型基金亦可能放大影響。科技債在債券指數權重上升後，追蹤指數的基金須增加持倉，其他公司和政府機構則可能被擠出。信用較弱的發債人要提高票息，或改用銀行貸款和私人市場融資，整體借貸成本隨之上升。

AI相關公司亦大量使用可換股債。2026年全球零息可換股債發行量已達720億美元，接近去年全年紀錄。高波動科技股讓投資者願意接受低息甚至零息，以換取未來轉股機會；企業則可降低現金利息支出，但股價上升時可能攤薄股東權益。

市場另一項疑慮是信用評級能否充分反映AI投資風險。大型科技公司現時現金流強、槓桿低，但數據中心回報依賴AI服務收入增長、晶片更新速度和電力供應。若需求不及預期，龐大資產和長期租約仍須由企業承擔。

發債潮亦影響股票估值。國債孳息率上升會提高折現率，遠期盈利佔比較高的科技股估值最敏感。企業債息上升又會增加融資成本，使投資者重新計算AI資本開支能否轉化為足夠收入和現金流。（編輯部）