新晶片傳採邏輯堆疊

華為近期發布新一代摺疊手機後，市場把焦點轉向處理器，網上流傳新晶片採用「韜定律」相關3D邏輯堆疊技術。不過，華為尚未完整公布晶片型號、製程和封裝結構，所謂已在新手機量產落地的說法，仍主要來自產業消息及技術分析。

「韜定律」是華為在2026年國際計算機體系結構研討會披露的後摩爾時代技術方向，核心是將邏輯電路由平面布局轉向多層垂直堆疊，縮短不同運算單元之間的連接距離，在製程微縮受限時提高晶體管密度及能源效率。

公開技術資料把相關設計稱為LogicFolding，強調晶片架構、電路、EDA工具、工藝、封裝、散熱和測試需要共同設計。它不同於單純把記憶體疊在處理器之上，而是嘗試把CPU、GPU或NPU等邏輯模組分層配置，對良率、供電和熱管理提出更高要求。

部分報道稱，相關技術可在現有製程條件下提升等效密度，並降低部分資料傳輸功耗，但具體數值仍需以量產晶片拆解及第三方測試確認。新手機是否採用雙層邏輯堆疊、晶片正式名稱及性能表現，華為截至目前未作完整說明。（編輯部）