2025年追上台積電和三星

英特爾宣布將為高通代工晶片
27/07/2021
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英特爾宣布將為高通代工晶片
英特爾宣布將為高通代工晶片

英特爾公司將開始生產高通公司的晶片。(互聯網圖片)

英特爾公司周一(26日)表示,其工廠將開始生產高通公司的晶片,並公布了一份擴大新代工業務的路線圖,要在2025年追趕上對手台積電和三星電子。

英特爾稱,公司將使用日後推出的20A製程工藝來生產高通晶片,但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批晶片的推出時間。

英特爾CEO帕特-蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在宣布這一消息的活動中表示,與高通的交易涉及一個「主要的移動平台」,並將以「深入的戰略方式」進行。

英特爾20A工藝定於2024年發布,它將推出新的晶體管架構RibbonFET。除高通外,亞馬遜雲計算服務AWS也將與英特爾代工服務合作,使用英特爾的封裝解決方案,但英特爾並不直接為亞馬遜生產晶片。

英特爾還表示,公司預期將在2025年重新奪回晶片製造領先優勢,並公布了未來四年將要推出的5個製程工藝發展階段,包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。

來源:新浪財經綜合

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