路透社引述多個消息來源指出，面對美國逐步縮緊晶片的技術及設備供應，中國正研擬提供晶片業逾人民幣10,000億元的補助計劃，加強發展自製晶片，反擊美國阻礙其科技發展。
報道稱，北京將在未來五年推出最大規模刺激方案之一，主要是政府補助和減稅優惠，以加強本土的半導體生產及研發。最快會在下半年第一季推出。兩位消息人士透露，大部分的補助會用於補貼購買中國企業生產的半導體設備，主要會針對半導體製造廠。半導體製造廠在購買設備的成本中，有20%可以獲得補助。
報道稱，有關財政補助計畫顯然是要回應美國的壓制。美國總統拜登8月簽署一項歷史性的法案，將為美國晶片生產和研發補助527億美元，還提供晶片廠減稅優惠，總金額達240億美元。 （編輯部）
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