分析料高通或成最大輸家

一度作為內地智能手機龍頭廠商的華為，因美國方面實施制裁，在手機業務的發展持續減退，惟該公司近期推出新一代旗艦手機Mate 60 Pro，當中採用了自家研發並由中芯（0981）代工的新一代麒麟晶片，該晶片據悉採用7納米制程，某程度上突破了美方的制裁。

對於華為新手機對市場的影響，天風分析師郭明錤預計，該款手機未來一年的出貨量最少可達至1,200萬部；他亦認為，華為採用最新的麒麟9000S及後續晶片，對高通（QCOM.US）的影響最大。

他提到，華為於2022及23年度，分別向高通採購最多約2,500萬及4,200萬夥手機晶片，然而華為於2024年開始，新手機將全面用回自家的麒麟處理器，因此高通將於明年起失去該部分訂單。此外，其他內地手機品牌，亦可能因華為手機市佔率提高，而導致對高通晶片的需求下降。

他預計，高通明年對內地手機廠的晶片出貨量，將按年減少5,000萬至6,000夥，並隨後逐年減少。而高通為了維持在內地市場的份額，最快或於今年第四季開始價格戰，但這將對公司利潤帶來影響。

高通昨日盤前走低近1.5%，報113美元水平。

高通晶片在內地手機品牌中擁有龐大份額，惟這將可能受到華為麒麟晶片的衝擊。（網絡圖片）