華為手機重用麒麟晶片

分析料高通或成最大輸家
08/09/2023
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分析料高通或成最大輸家

一度作為內地智能手機龍頭廠商的華為,因美國方面實施制裁,在手機業務的發展持續減退,惟該公司近期推出新一代旗艦手機Mate 60 Pro,當中採用了自家研發並由中芯(0981)代工的新一代麒麟晶片,該晶片據悉採用7納米制程,某程度上突破了美方的制裁。

對於華為新手機對市場的影響,天風分析師郭明錤預計,該款手機未來一年的出貨量最少可達至1,200萬部;他亦認為,華為採用最新的麒麟9000S及後續晶片,對高通(QCOM.US)的影響最大。

他提到,華為於2022及23年度,分別向高通採購最多約2,500萬及4,200萬夥手機晶片,然而華為於2024年開始,新手機將全面用回自家的麒麟處理器,因此高通將於明年起失去該部分訂單。此外,其他內地手機品牌,亦可能因華為手機市佔率提高,而導致對高通晶片的需求下降。

他預計,高通明年對內地手機廠的晶片出貨量,將按年減少5,000萬至6,000夥,並隨後逐年減少。而高通為了維持在內地市場的份額,最快或於今年第四季開始價格戰,但這將對公司利潤帶來影響。

高通昨日盤前走低近1.5%,報113美元水平。

高通晶片在內地手機品牌中擁有龐大份額,惟這將可能受到華為麒麟晶片的衝擊。(網絡圖片)

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