英特爾股價一沉不起

月中重整方案或成最後轉機
09/09/2024
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月中重整方案或成最後轉機
月中重整方案或成最後轉機

今年表現強勢的美股上星期出現顯著回調,標指收報5,408點,全周累跌4.2%。雖然市場對美股下滑的解釋不少,但半導體板塊回吐被認為是主要原因之一。龍頭輝達(NVDA.US)在大幅下調之下,今年升幅仍超過一倍;反觀昔日行業老大英特爾(INTC.US)則一沉不起,近日更有指該股將被剔出道指成份股。據悉英特爾將於本月董事會上提出重整計劃,市場將觀望該股能否再有轉機。英特爾收報18.89美元,今年來累跌達60%。英特爾業績大跌令其面對龐大外部壓力,據悉管理層將於9月中董事會上提出重大重整方案。 (網絡圖片)英特爾近年股價表現遜色,顯著跑輸半導體指數及作為昔日敗將的超微。 (資料來源:谷歌財經)

回顧公司歷史,創辦於1968年的英特爾,曾以拓荒者的身份支持矽谷發展,而該公司本身亦經歷多次重大變革,當而中最重要的,莫過於由隨儲記憶體(DRAM)製造商,轉型成為中央處理器(CPU)龍頭供應商。

於早期以生產DRAM為主要業務的英特爾,在80年代因不敵來自日本廠商的低價競爭,最終決定完全退出該業務,並將重心轉移至當時仍處發展初期的CPU。其後,受惠於個人電腦全面普及,以及與微軟(MSFT.US)間的強大聯盟,英特爾稱霸半導體行業接近三十年。

正遇上創辧以來最大挑戰

與過往發展相比,現時英特爾在各方面均遇上阻滯,其中轉折點包括蘋果(AAPL.US)率先將Mac處理器,全面轉用自家M系列晶片,而且由於ARM架構在效能方面的優勢,目前連最新的AIPC亦開始轉軚,捨棄英特爾所採用的x86架構。

在晶圓製程方面,由於欠缺外部客戶所帶來的協同研發效益,英特爾目前在技術上,已落後於作為合約代工商的台積電(TSM.US),而這亦進一步衍生負面影響,例如輝達及超微(AMD.US)等競爭對手,借助台積電的製程技術,在產品突破上逐漸抛離英特爾。

分拆設計及代工部門仍有顧慮

經歷績後股價大跌的事件後,英特爾管理層正面對投資者所給予的巨大壓力,而公司近期亦不斷有重整消息傳出,包括進一步出售非核心資產,如自動駕駛公司Mobileye(MBLY.US)餘下股權、以及旗下可編程晶片設計部門Altera。

然而市場最關注的,仍是英特爾會否將打破一直以來的垂直整合模式,完全折分為晶片設計及晶圓代工兩間公司,正如超微過往一樣。雖然不少投資者認為,此舉能給予英特爾最大轉機,除了可以將自家產品委託台積電生產外,代工部門亦可開發外部客戶或整體出售;但對此亦有分析並不看好,因英特爾代工部門欠缺向外部客戶生產的經驗,而且在美國半導體政策之下,其代工部門亦難以尋求足夠份量的海外買家。

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