能效提升逾千倍

美國新創Normal Computing宣布，全球首款熱力學運算晶片CN101已成功完成投片（Tape-out），為人工智能（AI）與高效能運算（HPC）資料中心開啟新篇章。不同於傳統矽基邏輯，CN101運用熱力學與機率原理，專注於加速線性代數與矩陣計算，能在特定工作負載下實現高達1,000倍能效提升。

公司指出，晶片搭載專有取樣系統，能有效處理各類機率型任務。傳統運算中被視為干擾的「雜訊」，在此卻被轉化為計算資源。Normal矽工程主管 Zachary Belateche表示，團隊正開發可利用隨機性與不確定性的演算法，應用範疇涵蓋科學計算、AI與影像生成等。

據《IEEE Spectrum》分析，熱力學晶片的運算模式是將程式輸入元件，待其達到平衡狀態後讀取結果，雖無法處理網頁瀏覽器等確定性應用，但在AI推理與訓練上具備優勢，尤其適合圖像生成與模型擴散任務。

Normal 計劃未來打造整合 CPU、GPU、熱力學ASIC、概率晶片與量子晶片的異構伺服器，CN 系列產品藍圖已排定至 2026 與2028年，將擴展至更廣泛的AI影像與影片應用。（編輯部）