晶片製造巨擘台積電今年第四季即將啟動二奈米製程量產，並持續擴充CoWoS先進封裝產能，同時布局高雄、新竹寶山、日本熊本與美國亞利桑那等新廠，穩步推進全球化藍圖。展望2026年，台積電將迎來另一項關鍵挑戰——矽光子CPO（共同封裝光學）技術量產。
矽光子技術被視為AI資料中心的「傳輸革命」。一旦CPO量產成功，可顯著提升數據傳輸速度並降低能耗，解決AI運算中的延遲與瓶頸問題。英偉達（NVIDIA）創辦人黃仁勳日前宣布，首款採用矽光子CPO技術的交換器已獲甲骨文與Meta支持；博通（Broadcom）亦加速推出Tomahawk 6交換器，雙雄競爭激烈，而背後的共同合作夥伴正是台積電。
台積電回覆媒體表示，其「第一代矽光子引擎（COUPE）」研發進展順利，採用自家SoIC晶片堆疊技術，能將電子與光子IC整合，實現低耗能與低延遲。公司估計，數據傳輸功耗可降逾10倍，延遲改善20倍。
摩根士丹利預測，全球矽光子CPO市場將從2023年的800萬美元暴增至2030年93億美元，若英偉達導入順利，市場規模更可能突破230億美元。分析師指出，台積電將是推動這場AI傳輸革命的關鍵引擎。（編輯部）
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