隨著英偉達（NVDA.US）年度GPU技術大會（GTC）即將登場，市場焦點除了新一代AI晶片架構外，另一項關鍵技術——光學互連（Optical Interconnect）也迅速升溫。美國銀行（BofA）最新報告指出，隨著人工智能（AI）工作負載持續增長，傳統銅導體已難以滿足高速資料傳輸需求，未來AI數據中心將加速轉向光學互連。美銀預測，相關市場規模到2030年將擴大至730億美元，較目前增長約三倍。
光學互連主要用於提升GPU集群之間的資料傳輸效率，是解決AI算力基礎設施瓶頸的重要技術。美銀半導體分析師Vivek Arya表示，英偉達有望成為首家將伺服器背板從傳統銅連接升級為「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics，CPO）的主要供應商。該技術可將光學通訊能力直接整合到處理器封裝中，使資料在晶片之間以更高速率傳輸，從而顯著提升大型AI叢集的整體效率。
Arya指出，英偉達與博通（Broadcom，AVGO.US）等晶片大廠持續推動算力升級，正迫使整個產業鏈加速發展光學互連技術。隨著AI模型規模不斷擴大，數據中心內部的高速互連需求將快速增加，帶動光學雷射、感測器及光模組等元件需求同步成長。
在相關供應鏈中，美銀認為邁威爾（Marvell，MRVL.US）與Macom（MTSI.US）將是這波趨勢中較為純粹的受益者。邁威爾同時具備光學技術與客製化晶片能力，加上預測市盈率約23倍，估值具吸引力。Macom則在光感測器與雷射等核心元件上布局深厚，其盈利能力被市場低估。
加碼AI模型領域投資
此外，Lumentum（LITE.US）與Coherent（COHR.US）亦被視為光通訊供應鏈的重要企業。英偉達近期已與兩家公司簽署多年協議，採購先進雷射與光學網路產品。這兩家公司亦預計在本月底被納入標普500指數。不過，美銀因兩者今年股價已大幅上升，分別累升68.6%與31.4%，目前給予「中立」評級。但該行仍看好長期成長潛力，預測Lumentum到2028年每股盈利可達35.3美元，較市場共識高出逾50%。
除了硬件生態布局，英偉達亦持續加碼AI模型領域投資。公司近日宣布向人工智能初創企業Thinking Machines Lab進行新一輪投資，並將提供晶片協助其訓練及運行AI模型。該公司由前OpenAI高層Mira Murati創立。根據雙方公布的多年合作協議，Thinking Machines未來將採用英偉達即將推出的Vera Rubin AI加速器。該批晶片預計於明年初部署，整體算力可達至少1吉瓦，相當於約75萬戶家庭的用電量。交易具體金額未披露，雙方僅稱這是一項「重大投資」。
市場普遍預期，在下周舉行的GTC大會上，英偉達將公布新一代AI晶片架構，並進一步披露光學互連與CPO技術的發展進展。同時，光纖通訊產業年度盛會OFC亦將於同期舉行，預料將釋出更多關於光學雷射與AI數據中心網路升級的最新訊息。隨著AI算力需求持續爆發，光學互連技術及相關供應鏈企業，或將成為下一輪AI基礎設施投資的重要焦點。（編輯部）
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