在全球供給持續吃緊下，記憶體晶片正成為近年升值速度最快的資產之一。研究機構指出，受人工智能（AI）應用快速擴張帶動，記憶體供不應求的狀況恐怕要到2028年才會明顯改善，DRAM價格今年有機會再升逾七成。
研究機構Counterpoint指出，記憶體價格在2025年第四季已大漲約50%，預計至2026 年第一季末仍將再升40%至50%。其中，資料中心建設商為確保供應，願意支付高額溢價，是推高價格的主要動力。
AI業者大量搶占產能，亦排擠其他買家，影響逐步外溢至筆記型電腦、電視及汽車產業，相關產品價格上升與交付延誤風險增加。雖然 三星電子 正擴充既有廠房，SK海力士 宣布大舉投資新產能，美光科技 亦在美國紐約州奧農達加郡動工興建超大型晶圓廠，但 集邦科技 指出，新產能幾乎無法在2027年前投產，短期內對供給幫助有限。
隨著高頻寬記憶體（HBM）成為AI加速器的關鍵元件，2025年需求年增逾130%，2026年仍可能成長超過70%，三大DRAM廠持續把先進製程轉向HBM，進一步壓縮消費級DRAM供應。美光業務執行長薩達納指出，HBM每增加一個單位產量，傳統DRAM供給便會減少三個單位。
在成本壓力下，集邦科技下修2026年智慧手機與筆電出貨展望，並警告若記憶體漲勢未見緩和，需求恐進一步惡化。研究機構IDC亦指出，高價將削弱消費動能。集邦科技預期，蘋果公司需重新評估新機訂價，低階手機或回落至4GB記憶體配置；而聯想集團等供應鏈整合度較高品牌，應對成本上升的彈性相對較佳。
全球供應吃緊，DRAM價格今年有機會再升逾七成。（網絡圖片）
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